SMT加工廠實施無鉛焊接的注意事項

SMT貼片加工廠實施無鉛焊接的注意事項：

對于PCBA對于裝配廠商來說，好消息是他們不再需要擔心焊錫合金的選擇。NEMI，JEITA，IDEALS，NCMS其他組織和其他焊接材料供應商已經證明Snagcu（SAC）由于以下原因，合金是近中期實施無鉛生產工藝蕞理想的焊錫合金。

1.SAC不含Bi，它不會與鉛形成低熔點相。低熔點合金相的形成包括在內Bi合金的主要問題是，你不能假設元件腳或電路板的表面處理不會對焊接過程造成鉛污染，特別是在無鉛轉換的早期階段。只要鉛污染達到3%，就會形成SnBi10.5或SnBi12形式存在的Sn/Bi/Pb共晶體，熔點只有96℃。

低熔點不僅會影響部件在高溫環境中的使用（如在汽車中），而且還會對所有溫度下的疲勞測試產生不利影響。由于元件引腳和印刷電路板（PWB）至少在未來幾年內，表面仍有可能造成鉛污染，因此含有鉛污染Bi焊接合金不是無鉛焊接的理想選擇，但在某種意義上是一種遺憾，Sn/Bi合金低于150℃在溫度下培養，這是一個很低的焊接溫度。當鉛含量在制造和組裝過程中變得很低時，Sn/Bi及Sn/Bi/Ag也許是個不錯的選擇。Zn由于制造工藝難度大，考慮到可靠性，無鉛焊偶合金在日本以外基本不受重視。

2.SAC當熔點相對較低時，SAC中銀合金低于5.35％及銅低于2.液固相溫差低于3%時，℃，蕞理想的SAC合金熔點為217℃。

3.SAC只有三種成分。當合金中的成分種類較多時，容易產生雜質的問題量生產過程中，熔點或液相之間的溫差將難以控制。

4.一般來說，SAC當然，對于某些地區或組織來說，不受專利保護的合金也有例外SAC在合金之前，您須確認您想要使用的區域或產品銷售目的地。

5.初試證明SAC可靠性等于或優于SnPb合金。

NEMI選擇SnAg3，90u0.6作為其蕞佳合金選擇。NEMI還做了一些其他有價值的工作，通過統計顯著性試驗證明銀含量為3.0％至4.0%的變化和0%的銅含量.5％到0.焊接性能不受7%之間變化的影響。