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SMT加工廠實施無鉛焊接的注意事項

發布日期:2022-09-14 作者: 點擊:

SMT貼片加工廠實施無鉛焊接的注意事項:


對于PCBA對于裝配廠商來說,好消息是他們不再需要擔心焊錫合金的選擇。NEMI,JEITA,IDEALS,NCMS其他組織和其他焊接材料供應商已經證明Snagcu(SAC)由于以下原因,合金是近中期實施無鉛生產工藝蕞理想的焊錫合金。


1.SAC不含Bi,它不會與鉛形成低熔點相。低熔點合金相的形成包括在內Bi合金的主要問題是,你不能假設元件腳或電路板的表面處理不會對焊接過程造成鉛污染,特別是在無鉛轉換的早期階段。只要鉛污染達到3%,就會形成SnBi10.5或SnBi12形式存在的Sn/Bi/Pb共晶體,熔點只有96℃。

低熔點不僅會影響部件在高溫環境中的使用(如在汽車中),而且還會對所有溫度下的疲勞測試產生不利影響。由于元件引腳和印刷電路板(PWB)至少在未來幾年內,表面仍有可能造成鉛污染,因此含有鉛污染Bi焊接合金不是無鉛焊接的理想選擇,但在某種意義上是一種遺憾,Sn/Bi合金低于150℃在溫度下培養,這是一個很低的焊接溫度。當鉛含量在制造和組裝過程中變得很低時,Sn/Bi及Sn/Bi/Ag也許是個不錯的選擇。Zn由于制造工藝難度大,考慮到可靠性,無鉛焊偶合金在日本以外基本不受重視。

2.SAC當熔點相對較低時,SAC中銀合金低于5.35%及銅低于2.液固相溫差低于3%時,℃,蕞理想的SAC合金熔點為217℃。

3.SAC只有三種成分。當合金中的成分種類較多時,容易產生雜質的問題量生產過程中,熔點或液相之間的溫差將難以控制。

4.一般來說,SAC當然,對于某些地區或組織來說,不受專利保護的合金也有例外SAC在合金之前,您須確認您想要使用的區域或產品銷售目的地。

5.初試證明SAC可靠性等于或優于SnPb合金。

NEMI選擇SnAg3,90u0.6作為其蕞佳合金選擇。NEMI還做了一些其他有價值的工作,通過統計顯著性試驗證明銀含量為3.0%至4.0%的變化和0%的銅含量.5%到0.焊接性能不受7%之間變化的影響。


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