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SMT貼片加工廠的貼片檢測方法有哪些?

發布日期:2022-09-02 作者: 點擊:

SMT加工過程中的測試是為了確保PCBA一種非常重要的質量方法,主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等。由于每個過程的檢測內容和特點不同,每個過程中使用的檢測方法也不同smt在貼片加工廠的檢測方法中,人工目視檢測、自動光學檢測和X射線檢測是表面裝配過程中蕞常用的三種檢測方法。在線測試不僅可以進行靜態測試,還可以進行動態測試。

簡要介紹一些全球威科技的檢測方法:


一、人工目視檢測方法。這種方法投入少,不需要開發測試軟件,但速度慢,主觀性強,所以需要直觀地看待測試區域。由于缺乏目視檢測,目前SMT主要的焊接質量檢測方法在加工生產線上很少使用,大部分用于維修和維修。

二、光學檢測法。PCBA貼片元件的封裝尺寸和電路板貼片密度的提升,SMA檢查難度越來越大,人工目視檢查顯得無能為力,其穩定性和穩定性不能滿足生產和質量管理的要求,因此采用動態檢測越來越重要。

三、應用自動光學檢測(AO1)作為一種減少缺陷的工具,適用于補丁加工過程中的早期搜索和清除錯誤,以實現更好的過程管理。AOI采用先進的視覺系統,采用新型的發光方法,強大的放大倍數和復雜的解決方案,從而達到高測試速度的高缺陷捕獲率。

AOl在SMT生產線位置。AOI設備在SMT生產線上通常有三種位置。第一種是放入絲網印刷后檢測焊膏故障AOI,稱為絲網印后AOl。第二種是放置貼片后檢測器件貼片故障AOI,稱為貼片后AOl。第三種是放在回流焊后同時檢測器件貼片和焊接故障AOI,稱為回流焊后AOI。


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關鍵詞:SMT貼片,青島貼片加工

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